《电子与封装》杂志社
 
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刊名:电子与封装
主办:中国电子科技集团公司第五十八研究所
主管:信息产业部
创刊时间:2002年
国际刊号:1681-1070
国内刊号:32-1709/TN
期刊语言:中文
发行周期:月刊
期刊专辑:电子类
期刊专题:无线电电子学
期刊级别:国家级期刊
数据库收录:
维普收录(中),知网收录(中),国家图书馆馆藏,上海图书馆馆藏,万方收录(中),中国期刊全文数据库(CJFD),中国核心期刊遴选数据库,
 
电子与封装期刊简介
   《电子与封装杂志》是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊,《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。 ... 查看详情

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(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿,同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。

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(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识,二级标题用“(一)、(二)、……”来标识,三级标题用“1.2.”来标识,四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。

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